Per „Computex 2022“renginį AMD pristatė būsimus „Ryzen 7000“procesorius, naujas 600 serijos pagrindines plokštes ir pristatė naujus CPU savo mobiliajai platformai.
Ryzen 7000 procesoriai veiks su penkių nanometrų Zen 4 branduoliu, kuris padidins laikrodžio greitį ir 15 procentų padidins našumą, palyginti su ankstesne karta. Greta jų yra naujosios 600 serijos pagrindinės plokštės, kurios yra naujosios AMD Socket AM5 platformos dalis ir kurių našumas skiriasi.
Pradedant, AMD pademonstravo ikigaminį „Ryzen“procesorių, veikiantį 5,5 GHz taktiniu dažniu žaidžiant „Ghostwire: Tokyo“. AMD teigia, kad jo naujasis procesorius gali veikti 31 proc. greičiau nei Intel Core i9 12900K lustas, esant dideliam atvaizdavimo darbui.
Pagrindinėse plokštėse yra trys modeliai: B650, X670 ir X670 Extreme. Visi jie turi 1718 kontaktų LGA dizainą, galintį palaikyti dviejų kanalų DDR5 atmintį ir iki 24 PCIe 5.0 juostų. Numatoma, kad X670 Extreme bus geriausiai veikianti pagrindinė plokštė, turinti du lizdus vaizdo plokštėms ir vieną saugojimui. X670 turi tik vieną vaizdo plokštės lizdą, o B650 turi vieną saugojimui.
Apie mobiliuosius Ryzen procesorius buvo atskleista labai mažai. AMD teigia, kad ši linija bus sukurta naudojant Zen 2 branduolius ir RDNA 2 architektūrą ir sukurta taip, kad jos baterijos tarnautų ilgai. Linija bus išleista 2022 m. IV ketvirtį.
AMD tikisi, kad mobiliųjų „Ryzen“procesorių kaina bus nuo 399 USD iki 699 USD, tačiau nenurodė kitos aparatinės įrangos kainos ar paleidimo datos. Jei norite pamatyti „Ryzen 7000“demonstracinę versiją, AMD pagrindinis pranešimas – „YouTube“.
